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當最后一顆芯片被拆下，那塊看似報廢的PCB仍是一場資源盛宴：0.3 g黃金、13 g銅、2 g鈀，以及稀土與環氧樹脂的二次生命。
我們采用“低溫脫焊負壓分選”組合工藝，先讓焊料在180 精準熔化，再讓芯片與基板溫柔分手；隨后，高壓靜電把金屬與非金屬按導電性瞬間“點名”，銅面回收率98%，貴金屬富集度提升12倍。
全程氮氣保護，無氯、無氰、無廢水，VOCs排放低于歐盟RoHS限值1/10。
每一塊重獲新生的銅箔，都將回到新能源車的電機與光伏逆變器；每一粒被捕獲的金鈀，都將再次閃耀于下一代5G模組。
讓“電子墳墓”成為“城市礦山”，讓循環從PCB開始，也向零碳未來延伸。